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1、层叠封装（PoP， Package-on-Package， ）就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。

2、PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板（Motherboard）之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处理器等，而上层封装可以是存储器等。

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